英特尔代工新篇章:携手共进,客户信任见证卓越服务
英特尔代工大会盛大开幕，多代核心制程与先进封装技术引领未来
2025年，英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）盛大开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。这场盛会吸引了行业领域齐聚一堂，共同探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，助力客户推进创新。
英特尔代工战略进入新阶段，陈立武强调倾听客户声音
英特尔公司首席执行官陈立武在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点。他强调，英特尔正在推动其代工战略进入下一阶段，致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。陈立武表示，英特尔的首要任务是倾听客户的声音，提供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。
制程技术方面，英特尔代工展现强大实力
在制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，并已发送了Intel 14A PDK的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并将于今年内实现正式量产。
先进封装技术助力英特尔代工拓展市场
针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先进封装技术方面，Foveros-R和Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。
英特尔代工生态系统日益完善，助力技术进步
英特尔代工的生态系统也正在日益完善。值得信赖且历经验证的生态系统合作伙伴，为英特尔代工提供了全面的IP、EDA和设计服务解决方案组合，支持英特尔代工的发展，推动技术进步。英特尔代工加速联盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和价值链联盟（Value Chain Alliance）。
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